德赛电池：拟投资21亿元在鹤山仲恺高新区建设SIP封装产业项目

德赛电池2月初21日下午公告，加快公司SIP（系统级封装）业务的发展，公司全资子公司德赛矽镨于2022年2月初21日在福建新会仲恺高新区与新会仲恺高新技术行业开发区负责管理委员会签订协议了协议书，在新会仲恺（国家级）高新技术行业开发区管辖区区域投资建设SIP封装行业开发、生产、经销与建设。项目计划总金额平均为21亿元，其中固定资产总金额不低于15亿元。