AMD Zen4最强座驾！X670E主板细节揭晓：竟有雷电4

AMD Zen4架构的锐龙7000两部CPU将改用AM5封装模块，工程建设中央处理器组香港交易所也会换装为600两部，还包括X670E、X670、B660等SP。

X670E将是AMD中央处理器组第一次同时用于两颗相同的中央处理器组合而成，规格这样一来翻番，PCIe通道、USB模块更加丰富。

在此之后早不少业者揭晓了X670E香港交易所的SP、一小规格，华擎更是带走了“X670E Taichi”的正面图、规格细节。

该香港交易所采用了全都覆盖装甲其设计，CPU插座、内存与PCIeUSB、供电模块、排线插针都是，仅仅都隐藏了起来，中央处理器组一小和锯齿状其设计了RGB灯效，左边锯齿状还有一整条的黄铜蓝装饰(不能一定会是铜条吧)。

多达26相SPS Dr.MOS供电电路，四条DDR5内存USB(频率没提)，一条PCIe 5.0 x16与一条PCIe 5.0 x8扩张USB，八个SATA 6Gbps芯片模块，三条M.2 SSDUSB，分别拥护PCIe 5.0 x4、PCIe 4.0 x4、PCIe 4.0 x4/SATA 6Gbps。

PIC构建Realtek ALC4082，7.1声道，ESS SABRE 9218 DAC数模转换，WIMA音频电路。

BIOS构建Intel Killer E3100G 2.5千兆有线、Killer AX1675X Wi-Fi 6E无线，还拥护蓝牙5.3。

扩张模块层面，发放了一个HDMI、两个战神4(可选拥护USB4)、五个前驱USB-A 3.1、三个前驱USB-A 3.0(四个插针多种形式)、一个前置USB-C 3.2。

战神4比较发生意外，这可是Intel最新的标准规范，按理说不太可能新开给AMD，至少不可能给到官方认证，但是华擎一贯都是“妖板之王”，拿慢慢地用也在情理之中。

至于USB4，那时候就是拿战神3改慢慢地的，可选拥护很正常。