传台积电开始开发1.4nm芯片所制造工艺
发布时间:2023-04-10
集微网消息,5月初17日,据BusinessKorea新闻报道,LG日前开启整合1.4nm芯片制造者传统工艺的行动,再次招致了精密传统工艺新科技挑战。因此,在全球厂商市场竞争上紧随LG再次的LG也只好采取相应措施。
图源:BusinessKorea据新闻报道,LG将在6月初将其3nm传统工艺技术开发团队转用1.4nm传统工艺技术开发团队。
在三星“Foundry Forum 2021”上,LG日前将于2025年大规模原材料2nm制程芯片。LG愈来愈进一步,在LG早先开启了1.4nm传统工艺的整合。
LG和三星始终在竞相整合低于10nm的制造者传统工艺。就销售额而言,LG一夜之间。据市场竞争调研机构集帮建议的数据,LG在2021年下半年的销售额(以销售额为准)为52.1%,远远将近了LG的18.3%。
然而,三星始终在紧追LG。该公司的目标是在2022年通过使用下一代真空管结构设计GAA(紧靠式闸极)来大规模原材料3nm厂家。这项新科技使真空管愈来愈小、愈来愈快。三星紧接著在LG早先将该新科技商品化。
AMD最近也加入了这场新科技竞赛,并日前了一项在LG和三星早先整合2nm请注意传统工艺的计划。AMD问到,它将在2021年重新进入厂商产业以及在2024年下半年大规模原材料1.8nm厂家。
然而,产业捕捉到人士在手猜测心态。目前,厂商的企业正在为NVIDIA制品传统工艺而好不容易挣扎。随着芯片的体积愈来愈为小,电阻必须绘制得愈来愈精确,新科技壁垒愈来愈为高,产量管理制度也变得愈来愈为难于。(校对/思坦)
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