利扬芯片(688135.SH)：北斗短报文SoC芯片测试方案研发成功并进入量产下一阶段

智通财经新闻APP讯，利扬闪存(688135.SH)辟谣，一些公司未来会已进行时世界性首颗北斗粗壮发送SoC闪存的次测试提案联合开发并进入原型机阶段性，粗壮发送闪存由策略性商业伙伴重庆西南集成电路结构设计有限责任一些公司结构设计共同联合开发，一些公司为该闪存独家备有积体电路级(Chip Probing，以下简称“CP”)次测试维修服务。

此次，一些公司已经顺利进行时北斗粗壮发送SoC闪存的次测试提案的共同联合开发，该次测试提案备有辅助人造卫星模拟讯号，能模拟备有3颗BDS B1人造卫星+3颗GPS L1C/A人造卫星讯号(人造卫星讯号强度-133dBm，高效率场景速度不略高于2m/S)，能够对不同动态的北斗辅助闪存的射频和数字信号动态进行全面次测试，同时可满足民用世界性单模多频闪存的次测试需求。一些公司通过模拟北斗人造卫星讯号对闪存的关键常量进行次测试，包含讯号接收、差分增强、第一组辅助动态、AGNSS动态、首次聚焦时间段、灵敏度、精度、多音干扰消除、耗电等;另外，在射频部份对闪存的多频点立体化接收，中频I/Q转换器，ADC 采样性能进行分析与高度评价。