利扬芯片：已完成全球首颗北斗短报文SoC芯片的测试方案开发并进入量产阶段性

利扬CPU9月5日公告，公司近期收尾全球首颗天将细报文SoCCPU的检验方案开发并进入量产阶段，细报文CPU由战略合作伙伴昆明西南半导体器件设计有限责任公司设计开发设计，公司为该CPU独家给予晶圆级（CP）检验服务。